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【百家大講堂】中國工程院院士吳漢明作“中國芯”制造面臨挑戰和機會的主題報告


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12月14日下午,由500万彩票网主辦、信息與電子學院和校科協共同承辦的北理工“百家大講堂”(第339期)在信息科學實驗樓202報告廳舉行。中國工程院院士吳漢明應邀作了“中國芯”制造面臨挑戰和機會的精彩報告。信息與電子學院、校科協負責人及師生共200多人參加了本次報告會。講座由信息與電子學院副院長陳禾主持。

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副校長龍騰爲吳漢明院士頒發了北理工“百家大講堂”紀念證書。

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吳漢明院士首先介紹了芯片制造的主要工藝流程,隨後從摩爾定律出發,分析了芯片代工技術的發展曆程和面臨的三大挑戰,著重闡述了先進光刻工藝技術的原理和成套工藝技術能力的重要性。最後,他講解了後摩爾時代的特征和技術發展方向以及我國芯片制造産業的機遇和發展思路。

吳漢明系統講解了我國集成電路産業的大背景、瓶頸、技術方法以及未來發展方向,更讓大家感受到了科學家執著的探索精神和深厚的科學造詣。同時,也深刻地認識到了在目前複雜的國際形勢下,我國集成電路領域面臨的多重挑戰。


【主講人簡介】

吳漢明,中國工程院院士,浙江大學微納電子學院院長。芯創智(北京)微電子有限公司董事長。

吳漢明院士,1976年畢業于中國科學技術大學;1987年畢業于中國科學院力學研究所,獲博士學位。曾在美國UC-Berkeley進行博士後研究,並先後入職Intel、中芯國際等公司作爲技術骨幹從事集成電路制造工藝研發,曾任中芯國際研發副總裁。

吴汉明院士长期工作在我国集成电路产业链重要环节,并作出突出贡献。主持、指导了包括国家重大专项的0.13微米至14纳米七代芯片工艺研发,负责攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点,工艺集成后实现产业化。突破了长期以来我国高端芯片工艺完全依赖进口的制约,与世界水平差距明显缩小。负责我国首台刻蚀机研发项目的理论工作,并成功产业化。建立的非平衡低温等离子体混合模型/整体模型成为工艺理论依据,并作为教案被世界著名大学公开发行的教科书采用。发表著作论文116篇。授权发明专利67项。曾获得“北京学者”“十佳全国优秀科技工作者” 和“全国杰出专业技术人才”等荣誉。作为主要成员,三次获国家科技二等奖,多次获省部科技奖。


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